新闻快讯｜<span style='color:red'>瑞萨</span>电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会
行业新闻

新闻快讯｜瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称：EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行，瑞萨展位号为N3 Hall，3B230。　　随着人工智能技术加速向物理世界延伸，边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇，其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求，瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案，包括：　　传感器融合灵巧手解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向智能机器人与边缘AI应用，融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力，支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同，该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件，并结合Renesas 365软件平台，覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程，体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。　　机器人关节解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节，基于瑞萨高性能RA8T2微控制器，支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用，并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料，帮助客户加速机器人关节系统开发。　　RZ/T2H 9轴电机控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H，凭借强大的应用处理能力和实时性能，可实现高达9轴电机的高速、高精度控制，并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。　　永磁同步马达控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RA8T2平台，支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成)，并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码，便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。　　机器人关节编码器　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器，专为机器人关节应用设计，可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比，该方案无需磁铁，具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势，有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。　　展会期间，瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景，并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位，了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
关键词：
发布时间：2026-08-06 13:42 阅读量：145 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>｜为什么AI的下一阶段增长正在重塑数据中心基础设施
行业新闻

瑞萨｜为什么AI的下一阶段增长正在重塑数据中心基础设施

　　人工智能基础设施建设的第一波浪潮是一场容量竞赛：AI模型训练推动了最初阶段的增长，更强大的xPU(包括GPU和AI ASIC)为超大规模数据中心的快速扩张提供了支撑。　　这一轮初始投资周期将AI转变为全球运算平台。如今，AI基础设施已进入新的阶段，工作负载正从基于超大规模数据集的模型训练，转向强调持续、实时应用处理的AI推理。随着模型推理逐渐成为主导工作负载，基础设施需求也正在超越单纯的原始运算能力。　　智能体AI和物理AI的兴起——后者将具备推理、规划和执行复杂任务能力的自主系统延伸到现实世界——正在多个市场和应用领域催生新的业务用例。例如在汽车领域，AI正在推动软件定义汽车的发展;而增强AI能力的人形机器人部署规模到本世纪中叶可能接近十亿台。　　因此，预计xPU将与一系列使能技术共同成为舞台主角，这些技术将定义未来数据中心的设计和性能。在这样的环境下，CPU和xPU，以及电源、内存接口和控制系统，将共同推动AI市场扩张，并创造出比许多人最初预期更广泛、更持久的基础设施机遇。在推理工作负载的放大效应下，AI对电力的快速增长需求正在触发基础设施架构的根本性重构。瑞萨电子凭借广泛的数字电源、功率半导体、内存接口、控制和模拟解决方案组合，处于把握这一机遇的独特位置。正如我在近期瑞萨电子资本市场日投资者活动中所分享的AI基础设施与运算更新中所述，这正是我们的优势所在。　　推理与机遇的交汇点　　随着推理工作负载成为AI部署的主导驱动力，它所打开的市场空间甚至比AI扩张第一阶段更加广阔。　　基础设施增长不再依赖单一处理器类别，而是越来越多地惠及连接、供电和管理每一个运算单元的各类技术。更多企业正在向基础设施和服务领域拓展，既带来了互补技术，也带来了新的竞争。　　瑞萨电子正围绕三大互补支柱来把握这一机遇：　　数字电源：应对AI系统不断增长的电力需求。　　内存接口：优化运算利用率，提升处理器与内存之间的数据传输效率。　　控制：管理服务器中复杂的电源平面和控制平面。　　这些技术共同使瑞萨电子能够服务于所有xPU相关机遇，无论采用何种处理器架构。　　电力是AI面临的关键工程挑战　　如果说xPU定义了AI基础设施的第一章，那么电源架构正在塑造下一章。下一代AI机架的功耗可能超过1兆瓦，足以为一千多户家庭供电。这要求整个数据中心在能源分配、转换、效率和热管理方面采用新的方法。　　一个显著例子是向800V直流配电的转变。随着传统电源架构逐渐接近其实际极限，行业正在采用更高电压的系统和更先进的供电技术。更高电压可降低电流、减少导通损耗，并在机架功率攀升时提高系统密度和效率。但随着更多xPU被更紧密地部署在一起，热管理如今变得与电气性能同样关键。　　这些变化正在重新聚焦对使能技术的需求，而瑞萨电子正以数字电源产品组合加以响应，覆盖供电链路的关键阶段——从机架级电源转换到处理器级电压调节。　　其中最重要的机遇之一在于垂直供电。瑞萨电子的垂直供电解决方案通过模块化、高密度、多相方案和功率级，将更高电流输送到更靠近处理器的位置。氮化镓(GaN)开关支持从新兴800V架构实现高效高压转换。同时，我们先进的MOSFET技术、低压GaN选项及相关驱动器，被广泛用于较低电压(隔离和非隔离)转换阶段，并由瑞萨电子基于智能MCU的数字控制器进行管理。　　在这些电压水平下，电源转换效率、功率密度和热管理已不再只是附带考量，而是成为系统级设计要求的最前沿。　　数据管理对AI性能至关重要　　除了高效、智能的电源管理之外，负责处理AI推理模型的数据中心还需要更高的内存带宽和更大的内存容量。处理器与内存之间快速传输数据的能力，对于维持系统性能至关重要，尤其是在以读取为主的推理工作负载持续扩展的背景下。　　作为内存接口技术领域的长期领导者，瑞萨电子的产品组合涵盖先进DDR内存模块中的关键组件，帮助客户提升带宽、可靠性、可扩展性和运算效率。　　AI数据中心需要智能控制　　随着AI基础设施变得更加复杂，运营商也需要在整个数据中心部署智能控制，以管理电源系统、监控性能并协调系统级功能。通过确保可靠性、效率和可管理性，控制功能在现代数据中心中发挥着关键作用，覆盖从机架级到各个子系统的各个层面。　　为满足这些客户需求，瑞萨电子正在扩展基于MCU的解决方案，提供电源管理和控制平面应用所需的灵活性与软件定义能力。　　基础设施的系统级视角　　对瑞萨电子而言，AI机遇之所以尤其具有吸引力，在于电源、内存和控制的融合。　　如今的数据中心架构师重视这样的设计合作伙伴：　　Q　　既能从系统层面到组件层面理解超大规模数据中心所面临的挑战，又能够在整个基础设施堆栈中优化性能。　　通过在开发周期早期利用我们的系统建模、电源仿真和软件工具开展协作，我们帮助客户在硬件构建之前识别问题，从而改善设计成果。　　瑞萨电子的系统导向也延伸到生产环节，我们将内部制造能力与晶圆代工合作相结合。这一混合模式使我们能够灵活响应不断变化的AI需求，并在不依赖单一制造来源的情况下支持快速扩产，同时降低供应链风险。　　赋能下一波AI浪潮　　AI基础设施正进入持续扩张期，下一代数据中心将需要先进的供电能力、内存带宽和智能控制。这些深度互联的需求将从支撑性技术演进为关键的AI构建模块，并在这一过程中塑造运算的未来。　　这一转变将有利于那些具备广阔平台优先思维，并拥有客户共同开发传统的公司。无论从哪个角度衡量，瑞萨电子都符合这一定义。
关键词：
发布时间：2026-08-05 10:09 阅读量：188 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
行业新闻

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
关键词：
发布时间：2026-07-31 13:33 阅读量：282 继续阅读>>
慕展回顾丨从域集中到中央计算，<span style='color:red'>瑞萨</span>助力汽车电子架构平稳跃迁
行业新闻

慕展回顾丨从域集中到中央计算，瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁

　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”，并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲，系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。　　瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算　　当前，汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。　　为此，瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品，该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核，提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力，并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口，可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒，快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维　　针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题，瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制，确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件，瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态，并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴，共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示，瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求，与R-Car系列形成互补。整体而言，瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略，构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座，助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。　　从储能技术的创新突破，到端侧智能的生态深耕，再到汽车电子的架构升级，本届慕尼黑上海电子展上，瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态，瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地，携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。
关键词：
发布时间：2026-07-22 09:40 阅读量：353 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>丨芯片+工具+生态，激活端侧AI产业落地
行业新闻

瑞萨丨芯片+工具+生态，激活端侧AI产业落地

　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理施灵峰出席本次“国际嵌入式系统创新论坛-工业物联网技术与生态建设”主题论坛，并发表《构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地》主题演讲，系统阐释了瑞萨在端侧AI领域从技术突破到生态建设的完整战略布局。　　国际嵌入式系统创新论坛　　构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地　　当前，端侧AI已成为各行业的差异化竞争关键，但多数企业仍存在“建模难、开发慢、资源贵”等困境。施灵峰提出，瑞萨的解题思路不是提供单一芯片或工具，而是通过“芯片+工具+生态”的全链路布局，与各产业深度融合，助力各产业端侧AI开发应用从概念走向规模化落地。　　针对客户不同阶段的需求，瑞萨打造了四类场景化方案：　　针对拥有数据但缺乏AI建模经验的开发者可通过Reality AI等工具自动完成特征探索、模型训练与代码优化，无需专业AI建模能力。　　已有模型的开发者可通过e-AI Translator等工具链，一键将PyTorch、TensorFlow等主流框架的模型转换为MCU可运行的C代码，并可提前评估资源占用情况及模型推理性能。　　面向高实时性复杂应用需求，瑞萨提供集成NPU的RA8P1 MCU，在实现低延迟AI推理的同时，兼顾高集成度与系统成本优化。　　针对高算力视觉AI场景，瑞萨推出搭载自研DRP-AI加速引擎的RZ系列MPU，提供10 TOPS/W的高能效表现，可高效支撑复杂视觉算法运行，在高算力需求与系统成本之间实现更优平衡。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部高级经理 施灵峰　　施灵峰强调，瑞萨已推动AI与传感器、电机控制等关键技术深度融合，覆盖家电、工业、智慧城市等主流领域。同时建立AI HUB、RZ/V AI ZOO等生态资源，并且RAIMD支持对接NVIDIA TAO生态，降低开发难度。未来，瑞萨将持续深耕端侧智能技术，与行业伙伴携手破解落地难题，共同激活产业AI的规模化应用价值。　　从目前各产业广泛“AI+”应用落地的现实需求和痛点出发，以“芯片+工具+生态”的全链路思路破局，瑞萨正在为端侧AI的规模化落地搭建可复用的技术路径。随着端侧智能技术的持续渗透与生态伙伴的深度协同，产业AI的落地门槛将持续降低，更多高价值的智能应用也将加速走进工业、城市等真实场景，为全产业的智能化升级注入持久动力。
关键词：
发布时间：2026-07-16 14:07 阅读量：381 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>｜当今智能电表技术所面临的核心问题
行业新闻

瑞萨｜当今智能电表技术所面临的核心问题

　　如果您正在开发智能电表，那么您可能早已听过这个颠覆整个市场的问题：　　“你们的电表是否能够识别正在运行的电器、检测篡改行为并且不依靠云端即可独立运行?”　　事实上，准确计量能耗已不足以满足当今需求。如今，公用事业公司和能源供应商希望智能电表能够在现有的硬件平台和紧张的部署时间等限制条件下，提供切实可行的洞察信息，保证数据完整性，并提升用户参与度。随着市场对数据洞察的需求日益迫切，采购周期不断缩短，客户的期望值持续攀升，产品差异化正变得比以往任何时候都更加重要。真正的挑战已不再是如何准确计量能耗，而是如何将计量结果转化为能够赢得业务的智能功能。　　为何智能电表的智能功能如此重要　　对于公用事业公司、能源服务提供商和原始设备制造商(OEM)来说，这一转变已经显而易见。客户希望在控制成本和复杂度的前提下，获得更多的洞察信息、更可靠的产品和更高的价值。　　实际上，先进的智能电表平台通常集成了三项核心能力：　　精准计量电压、电流、功率和能耗　　嵌入式智能功能，如用于负载分解的非侵入式负载监测(NILM)　　用于检测篡改行为的集成式安全特性　　这三种能力共同作用，将智能电表从单纯的计量设备转化成了一个能实现收益保障、运行效率和有效用户参与的智能化平台。　　从计量到洞察　　借助NILM和防篡改分析的组合，智能电表能够利用所收集到的数据创造更多价值。　　NILM可从汇总信号中提取电器级洞察，而防篡改分析可以识别各种异常情况，如磁场干扰、反向接线或异常能耗模式。两者相结合，可实现以下电表功能：　　揭示能源的使用方式　　验证数据是否可信　　无需额外的传感器即可生成切实可行的洞察信息　　因此，通过一个平台同时实现客户洞察和收益保障就成为了现代部署的关键要求。　　实际应用　　此类统一平台的应用场景覆盖了不同类型的智能电表，包括：　　智能家居和多户住宅建筑：在住宅环境中，智能电表不止于计费功能，还能提供富有意义的能耗洞察(例如：使用现有数据识别正在运行的电器、提供切实可行的能耗指导以及提升用户对能源应用的参与度)，而这一切都无需额外部署传感器或增加安装复杂度。　　公用事业智能电表：一个平台，双重价值。公用事业公司常常面临着一个困境，他们需要消费者能耗洞察信息和可靠的收益保障，而预算却仅允许部署一个平台。通过将NILM与防篡改技术相结合，一个平台即可同时满足这两个目标，并实现：　　从汇总信号中进行电器与负载分解　　检测篡改场景，如磁场攻击或旁路篡改行为　　通过更准确的报警和更少的误报改善现场运维　　其结果是运维效率更高，问题能够及早发现并得到快速解决。　　工业与商业能源监测：在商业和工业环境中，关注点转向了可靠性和效率。智能计量技术可识别设备使用模式，检测性能退化的早期迹象，并支持混合负载应用中的能源优化。这有助于减少不必要的维修服务，并充分降低意外停机的风险。　　为何选择瑞萨电子智能计量方案　　如何在受限的系统中实现这种级别的智能功能，是许多团队面临的难题。　　瑞萨电子通过将嵌入式处理、传感、安全、边缘人工智能(AI)和开发工具整合在了一个为真实智能计量应用场景而设计的统一平台中，成功解决了这些难题。　　其核心在于RA2A2 MCU，这是一款超低功耗通用型微控制器，搭载Arm® Cortex®-M23内核，经专门优化后，可在严格的存储器和能耗限制条件下实现高效的边缘处理。　　经过边缘优化的AI推理　　这种方案的关键优势在于，所有智能功能均直接在边缘运行，不依赖于云连接，同时可确保稳定的性能和数据隐私。它使得智能电表即使是在电网异常或连接中断时仍可稳定运行，并可实现：　　实时负载监测　　确定性的性能表现　　强大的数据隐私保护　　瑞萨电子的AI模型专门针对受限环境进行了优化，能够在不增加系统成本的前提下保持高效率，同时能够在有限的内存内运行并维持强大的性能。　　RA2A2 MCU的性能示例：　　加速产品上市的开发工具　　大多数AI开发周期都遵循着相同的节奏：收集数据、商讨特性、训练、过拟合、重新训练、反复循环，与此同时项目截止日期则在不断迫近。瑞萨电子的Reality AI Tools®通过以下方式简化智能电表开发：　　快速探查数据和提取特征　　自动生成与优化模型　　无缝部署至瑞萨电子的器件中　　这意味着，您的团队无需再疲于应付模型流程，而是可以专注于真正实现产品差异化的核心工作，例如：能够在现场始终保持稳定的篡改检测准确率、终端客户真正在意的能耗洞察信息以及让公用事业公司认同“这就是为我们量身打造的方案”的独特性。　　从智能电表到能源智能　　智能电表的发展不再局限于计量本身，而是致力于提供可操作的能源智能功能。　　借助边缘AI和嵌入式分析，智能电表能够：　　减少能源浪费　　提升电网效率　　提供新的增值服务　　这为整个生态系统创造了价值，从公用事业公司和运营商到终端用户，他们都能够更清晰地了解自己的能源消耗情况。　　了解这种方案如何适用于您的应用场景　　如果您的发展路线图涵盖了将智能功能添加到智能电表平台中，那么现在正是推进的时机。　　通过将NILM、防篡改分析、边缘AI和可扩展硬件相结合，瑞萨电子提供了一条从概念到部署的切实路径，使您能够：　　无需额外硬件即可提供电器级洞察　　准确检测篡改行为并减少误报　　将电表转变为可保障收益的差异化平台
关键词：
发布时间：2026-07-14 13:10 阅读量：346 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>丨AI加持，为储能安全构筑“智慧防线”
行业新闻

瑞萨丨AI加持，为储能安全构筑“智慧防线”

　　2026年7月1日-7月3日，慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大举办。展会同期，十余场行业高峰论坛轮番开讲，紧扣热门赛道发展趋势，为参会同仁带来集硬核技术与前沿洞察于一体的行业盛会。　　瑞萨电子受邀出席多场主题论坛并发表技术演讲，围绕储能、汽车电子、端侧智能等领域分享前沿成果与落地实践。本篇为系列演讲内容的首篇，聚焦2026年创新储能技术论坛的精彩分享。　　创新储能技术论坛　　基于瑞萨电子AI工具链实现拉弧检测　　在由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2026年创新储能技术论坛上，瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级系统架构师苏勇发表了题为《物理AI应用实践：基于瑞萨电子AI工具链实现拉弧检测》的精彩演讲，演示了一套从数据采集、模型训练到嵌入式部署的端到端拉弧检测方案。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级系统架构师 苏勇　　电子拉弧是电流击穿空气形成的持续火花放电现象，其产生的局部高温和电离效应是引发电气火灾的重大隐患。在光伏、储能、家电以及工业设备中，预先检测拉弧信号并采取保护措施至关重要。传统的检测方案，如电流比值法、波形分析法等，严重依赖设计人员的信号分析专业背景，且准确率通常仅在50%左右，难以满足日益增长的安全需求。相比之下，基于AI模型的方案开发流程更简单，检测准确率可高达95%。　　苏勇介绍道，瑞萨搭建了一个AFCI拉弧检测仿真系统，其基于搭载AI的RA6M5 AFCI开发板实现。在数据采集时，拉弧检测电路板变身数据采集卡，配合上位机工具和电路板的固件，实现以指定ADC采样率采集数据，并通过USB将数据传递到电脑保存成样本文件，为后续模型训练做准备。数据准备就绪后，借助Reality AI Tools生成AI模型，并通过混淆矩阵评估模型准确度。模型训练完成后，Reality AI Tools可直接导出适用于目标嵌入式平台的C语言源码库。开发者能轻松地将其集成到RA6M5的嵌入式工程中，通过调用简单的API即可实现实时推理与响应。　　经实测，单次推理加消抖处理仅耗时4.3 ms，最终固件占用Flash约16 KB、RAM约32.5 KB，充分验证了AI模型在资源受限的边缘设备上的可行性与高效性。　　从数据采集、模型训练到边缘部署的全链路方案，为储能安全检测提供了更高效的解题思路。依托完整的嵌入式产品生态与成熟的AI工具能力，瑞萨将持续推动物理AI在更多工业与汽车场景落地，为客户创造更高的技术价值。
关键词：
发布时间：2026-07-10 10:23 阅读量：420 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）
行业新闻

瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。
关键词：
发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：381 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>丨符合CSA Aliro标准：打造高安全、低功耗中端智能锁方案
行业新闻

瑞萨丨符合CSA Aliro标准：打造高安全、低功耗中端智能锁方案

　　面对智能门禁领域长期存在的生态碎片化与互操作性挑战，2026年，连接标准联盟(CSA)发布的Aliro 1.0规范，定义了基于NFC、蓝牙和UWB的统一安全门禁标准，并获多家主流钱包生态支持。在此背景下，瑞萨电子推出符合Aliro 1.0标准的低功耗中端智能锁方案，支持Matter连接并集成边缘AI人脸识别技术，能够为用户提供跨平台、高安全且便捷的无钥匙门禁体验，加速推动智能门锁行业的标准化进程。　　瑞萨中端智能锁方案概览　　瑞萨中端智能锁方案以RA4M3/RA4L1 MCU为核心，支持NFC轻触、蓝牙、Wi-Fi连接，并可选超宽带(UWB)以及LTE等多种访问方式。系统可由一次性主电池或锂离子电池供电，后者支持NFC无线充电，并可由安装在门柱/门框中的外部交、直流电源供电。　　RA4M3基于支持TrustZone的高性能Arm® Cortex®-M33内核，与片内Secure Crypto Engine(SCE)配合使用，可实现芯片级安全防护。RA4M3 MCU采用高效的40nm工艺，适用于物联网应用的需求，具备大容量RAM和低功耗特性，从闪存运行CoreMark算法时功耗低至119µA/MHz。在软件生态方面，RA4M3由基于FreeRTOS的灵活配置软件包提供支持，不仅易于开发，还能灵活扩展以兼容其他实时操作系统和中间件。　　瑞萨RA4L1是一款基于Arm Cortex-M33内核的低功耗32位MCU，凭借TrustZone技术与低至1.65µA的待机电流，实现了性能与能效的理想平衡。它集成了段码LCD驱动、高级安全引擎以及CAN FD、USB 2.0等丰富接口，可满足智能家居应用的需求。　　图1：中端智能锁系统框图　　在NFC通信上，瑞萨选用的PTX105R是一款适用于小型物联网场景的NFC控制器。其采用独特的正弦波架构，与传统的方波NFC控制器相比，具有卓越的灵敏度、精确的数字波束成形技术。不仅降低了BOM成本，更实现了极佳的互操作性，同时简化了FCC认证过程。　　面对蓝牙模块的需求，瑞萨选用了符合蓝牙5.3标准的超低功耗SoC——DA14535，其集成2.4GHz收发器与Arm Cortex-M0+内核，具备64kB RAM和12kB OTP存储器。凭借高集成度，用户仅需少量外部元件即可搭建完整系统，大幅降低BOM成本，适用于工业、互联健康及物联网等广泛应用场景。　　在Wi-Fi模块的选型上，方案采用DA16200 SoC，其具有极低的功耗，能够在持续在线的状态下，提供一年以上的电池续航能力。该芯片还具有强大的物联网安全性，包括WPA3和TLS，可用于Wi-Fi和更高堆栈层的身份验证和加密。此外，DA16200是完全卸载的器件，可独立运行Wi-Fi和TCP/IP网络堆栈及应用代码，无需额外搭配外部MCU，极大简化了硬件设计并有效降低了系统成本。　　在电机驱动方面，瑞萨采用集成双H桥/四路半桥功能的SLG47105可编程混合信号IC，该芯片采用2mm×3mm微型QFN封装，能够以高达13.2V的电压驱动不同负载;并且其先进的PWM宏单元能够以不同的频率和占空比精准驱动各类电机。　　此外，瑞萨也为智能锁提供相应的NFC充电设计，包括通用的NFC无线充电器方案和PTX30W单芯片NFC接收器，进一步解决了无源或低功耗场景下的便捷取电问题。　　在安全防护层面，瑞萨智能锁方案还配备了IPS2550位置传感器，提供可选的门锁反馈功能，通过精准的位置感知，能够增强安全性并带来更安心的使用体验。　　不仅如此，瑞萨还为中端智能锁方案提供一个可扩展的版本，其可选配带用户按键的OLED显示屏，支持更高分辨率、带电容式触控键盘的TFT LCD显示屏，以满足多种人机界面(HMI)和功能需求。　　图2：具备扩展功能的中端智能锁方框图　　可扩展的中端智能锁方案以RA8E2 MCU为核心。该MCU基于集成Helium与TrustZone®技术的Arm® Cortex®-M85(CM85)内核，能够在480MHz频率下实现超过3000 CoreMark分数的突破性性能。此外，RA8E2还集成大容量存储器，以及优化的外设集，包括带并行RGB接口的图形TFT-LCD控制器、2D绘图引擎和多个外部存储器接口，能够满足价格敏感型图形应用的需求。　　瑞萨电子致力于携手合作伙伴，共同构建一个开放、安全、智能的互联世界。此次的中端智能锁方案为开发者提供了一个从芯片选型到系统搭建的技术路径，可以助力设备制造商快速进入统一、安全的门禁市场。
关键词：
发布时间：2026-07-03 09:47 阅读量：488 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>丨连接技术与嵌入式处理器团队深度融合，共筑卓越客户体验
行业新闻

瑞萨丨连接技术与嵌入式处理器团队深度融合，共筑卓越客户体验

　　近期，瑞萨电子宣布已将连接技术团队正式并入嵌入式处理器事业部。这一战略整合，源于瑞萨始终如一的承诺：通过深度融合连接技术与嵌入式计算产品的核心优势，构建一个高度协同、灵活的设计平台，从而为客户创造更卓越的体验。　　这一决策的核心在于简化设计。智能家居、物联网(IoT)及工业物联网设计者正面临多重压力：需在更低功耗、更小板级空间、更少元器件——甚至更精简的团队条件下优化设计。若采用多供应商方案，意味着需拼凑来自不同厂商的微控制器(MCU)、Wi-Fi芯片组与蓝牙模块，这不仅消耗宝贵的工程资源，更潜藏兼容性与互操作性风险，加之管理分散的软件环境、文档、验证及认证流程，其复杂性可想而知。　　如今，通过将连接技术与嵌入式处理器团队整合至同一组织架构，瑞萨得以提供完整且协同的平台——融合计算、无线连接、安全、开发工具及长期产品支持于一体。最新推出的RA6W1和RA6W2无线MCU，便是这一理念的结晶。　　三大技术传承，一个互联平台　　RA6W1双频Wi-Fi 6 MCU与RA6W2 Wi-Fi 6+低功耗蓝牙(Bluetooth LE)组合MCU，彰显了瑞萨通过战略收购所凝聚的三种技术合力：　　瑞萨坚实的RA MCU架构(基于Arm® Cortex®内核)，在灵活配置软件包(FSP)生态中提供丰富外设。　　Dialog Semiconductor技术专长，带来超低功耗蓝牙解决方案。　　Celeno的技术积淀，在高性能、先进Wi-Fi领域拥有深厚传承。　　在全新的RA6W1与RA6W2 MCU中，这些技术已深度融合为同一产品系列，单颗芯片即可提供双频Wi-Fi 6、可选集成低功耗蓝牙、强大的安全机制以及可运行的应用程序。设计者可借此打造无需外部主MCU的高性价比独立IoT终端，亦可将RA6W1/2作为连接“伴侣”，搭配更高性能的主处理器。无论选择哪种方式，设计者都能依托统一的RA生态，共享通用工具、软件及支持服务。　　这种无缝体验，正是“连接技术并入嵌入式处理器团队”的直接成果。将这两款设备命名为RA6W1与RA6W2，正是为了向我们的RA客户清晰表明：新产品与您熟悉的环境可无缝对接——相同的FSP、相同的e² studio和相同的开发流程。我们致力于将连接、处理和软件整合到单一平台以简化开发流程。未来，客户将能够在Renesas365平台下全面集成和管理这些要素。Renesas365是一个开放的云平台，它将从器件选择到构建、验证和管理等关键开发阶段连接在一个统一的环境中。　　让真实场景中的设计者更轻松　　我们相信，此次融合将随着客户将产品推向各类应用场景中，充分展现出它的优势与价值。　　例如，智能恒温器和智能锁需持续联网以实现远程控制与监测，但却常受限于功耗预算。借助RA6W1与RA6W2，设计者可利用Wi-Fi 6的目标唤醒时间(TWT)和“睡眠连接”模式——让设备在保持联网的同时，睡眠状态功耗可低至200nA，在Wi-Fi节能模式DTIM10下功耗亦可低于50μA。　　再如婴儿监护可穿戴设备，传感器通过低功耗蓝牙与附近基站通信，再由基站经Wi-Fi将数据传至监护人的手机。在此场景中，将Wi-Fi与低功耗蓝牙集成于统一平台，可简化边缘节点与网关设计：蓝牙负责短距配对与设备入网，Wi-Fi实现高带宽回传，且全程由统一软件栈与安全框架提供支持。　　在工业领域，电机控制企业可利用RA6W1/2将现场部署控制器的运行数据上传至云端，实现预测性维护与空中下载(OTA)固件更新。他们无需因引入各类第三方无线电模块而重新设计电路板，尽可保留基于RA MCU的深厚电机控制技术积累，轻松通过同一生态添加连接功能。　　双频智能与Wi-Fi/低功耗蓝牙共存　　RA6W1与RA6W2 MCU均支持2.4GHz与5GHz双频段Wi-Fi6，并能根据实时环境动态智能选择频段。在实际应用中，2.4GHz适用于长距、低带宽链路，而5GHz则在家庭、工厂车间等射频(RF)拥塞环境中能提供更高吞吐量、更稳定信号与更低延迟。设备持续监测信道状况并动态调度流量，确保了即使RF环境发生变化也能维持稳定高速连接，其在数十或数百个节点争夺无线资源的密集IoT部署中至关重要。　　此外，Wi-Fi与低功耗蓝牙共享2.4GHz频段，可能引发干扰。通过将双无线电模块与MCU集成，瑞萨能够在平台层面实现优化的共存算法，并完成严格的RF测试，将客户从复杂的干扰调试中解放出来。对于资源紧张的团队而言，一个经过预调优、预验证的连接子系统，无疑是巨大的助力。　　从芯片到模块：满足客户真实需求　　我们深知，并非所有设计公司和制造商都拥有专业的RF设计团队。因此，瑞萨推出多样化产品形态的RA6W1与RA6W2：　　纯Wi-Fi及Wi-Fi/低功耗蓝牙组合芯片：面向希望直接进行芯片贴装设计并优化硬件细节的客户。　　全集成模块：内置天线、协议栈及预测试RF，专为连接技术非核心专长的客户量身打造。　　预认证模块可省去实验室中调试天线与排查边缘案例的环节，从而大幅节省时间并降低成本与风险。而对于有更高复杂需求的设计者，仍可将RA6W1/2作为连接引擎，与更高端的主MCU或MPU搭配使用。产品支持的RF认证覆盖全球主要市场，包括美国(FCC)、加拿大(IC)、巴西(ANATEL)、欧洲(CE/RED)、英国(UKCA)、日本(Telec)、韩国(KCC)、中国(SRRC)及中国台湾地区(NCC)，确保广泛的全球合规并加速产品上市进程。　　共建更广阔的集成路线图　　RA6W1和RA6W2标志着瑞萨嵌入式处理战略的新篇章。未来的集成，将超越无线范畴，进一步将先进的安全功能、边缘AI能力以及云连接融入MCU。瑞萨不仅是微控制器供应商或连接技术厂商，更是低功耗、互联嵌入式平台的一站式服务提供商。凭借长久的产品生命周期、强大的安全性及丰富的“成功产品组合”参考设计库，瑞萨为客户的创新提供全面支持。　　将连接技术团队与嵌入式处理器事业部深度融合，我们能更高效地提供给客户高度集成、即连即用的解决方案。我们期待与客户携手，以更少组件、更低风险为开发目标，用更快的速度将安全、智能且始终在线的设备推向广阔的市场。
关键词：
发布时间：2026-06-26 09:51 阅读量：503 继续阅读>>

跳转至

/ 35

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码