<span style='color:red'>瑞萨</span>电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

　　12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC)，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK)，以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。　　R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点，实现了更高的集成度、性能与能效，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。　　为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构，瑞萨持续增添RoX开发平台功能，以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具，并支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。　　以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先进的R-Car产品以来，我们持续致力于开发系统解决方案，并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作，快速推出完整的开发平台，赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性，可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并满足未来的AI出行需求。”　　Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础，将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上，我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案，以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”　　Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合，使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术，实现精准感知与定位，从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”　　瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示　　在2026年CES上，瑞萨将通过一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的强大功能。　　此次全新多域演示基于RoX平台，从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS)，以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏，为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈，该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
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发布时间：2025-12-17 15:36 阅读量：242 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖”
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瑞萨电子荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖”

　　近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳举办，对电源行业中优秀的企业进行了表彰，助力电源行业的蓬勃发展。瑞萨电子凭借在模拟IC及系统解决方案领域的卓越实力，荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖“，瑞萨电子产品市场部邵力萍代表领奖。　　▲ 瑞萨电子产品市场部 邵力萍　　作为全球MCU、SoC及模拟/电源解决方案供应商，瑞萨的车规级产品覆盖从RH850高性能MCU、R-Car SoC到符合ASIL D等级的电源管理芯片(PMIC)以及车规MOS/SiC器件，具备高安全性及高可靠性，广泛应用于ADAS、智能座舱、BMS及OBC/DCDC等关键系统，助力汽车电子架构升级。　　在创新层面，瑞萨拥有丰富的技术专利，且产品以高集成度、低功耗、满足严格功能安全(如ASIL等级)及通过AEC-Q认证为核心特点，提供从芯片到系统的完整方案，涵盖电源管理、信号链、接口及嵌入式处理，并配备全栈开发工具，确保性能稳定，助力客户高效开发。　　为保障客户项目成功，瑞萨在全球设有本地现场应用工程师(FAE)团队，提供快速响应、完善的质量流程与PPAP支持，确保从设计到量产的全流程高效落地，为客户提供坚实的服务与供应链保障。　　此次获奖不仅是行业对瑞萨在车规级模拟与电源领域技术实力的权威认可，更是对我们持续赋能汽车电子创新的高度肯定。未来，瑞萨将继续以更高质量的产品，更高效的解决方案、更可靠的供货保障，与全球合作伙伴携手，共同推动电源技术与汽车产业的融合与发展。
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发布时间：2025-12-16 15:13 阅读量：285 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>650V GaN系列荣获“行家极光奖-2025年度优秀产品奖”
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瑞萨650V GaN系列荣获“行家极光奖-2025年度优秀产品奖”

　　近日，由行家说主办的2025行家说第三代半导体年会——“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳举办。瑞萨650V GaN系列凭借卓越的产品性能及可靠的应用表现，荣获“行家极光奖-2025年度优秀产品奖”。　　“2025行家极光奖”旨在表彰第三代半导体领域中具有行业表率的优秀企业、引领产业变革的创新技术和优秀产品。其中，优秀产品奖的评选，从产品创新性、技术先进性、市场表现力、客户信赖度等多个维度进行审核。此次获奖，也展现出行业及市场对瑞萨650V GaN系列的认可与信任。　　瑞萨650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型(Gen IV Plus)产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项，使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。　　瑞萨在GaN市场上独具优势，提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案，丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。　　当前，全球能源结构正以前所未有的速度与规模，向清洁化、低碳化转型。第三代半导体作为支撑能源高效转换、智能控制的核心基础材料，正强劲拉动着新能源汽车、光储充、数据中心、机器人和元宇宙等关键领域的技术创新与产业升级。面向未来，瑞萨将继续以创新、品质与可靠性为核心驱动，深化与上下游企业的协同合作，加速GaN产品与技术在更多领域的融合应用，推动功率电子行业的"芯"发展。
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发布时间：2025-12-10 17:27 阅读量：311 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子：双指针仪表助力多领域同步监测高效直观显示
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瑞萨电子：双指针仪表助力多领域同步监测高效直观显示

　　随着工业自动化程度的不断提高以及医疗、建筑等领域对设备智能化要求的日益增长，系统监测的指标数量和复杂度都在持续攀升。操作人员不再满足于单一指标的监测，而是期望能够同时掌握多个关键参数的动态变化，以便全面了解系统运行状态。　　在此背景下，实时、直观地呈现监测信息成为行业发展的必然趋势。传统的单指针仪表或数字显示屏已难以满足这一需求，双指针仪表凭借其能够同时显示两个数值的优势，逐渐崭露头角，成为多领域同步监测的理想选择。　　然而，实现高效精准双指针仪表监测挑战重重：工作环境和电源条件差异大，需宽输入电压范围;要与不同设备无缝集成，满足多种工业接口兼容要求;且要在保证性能的同时降低功耗，提升可靠性与稳定性。　　瑞萨双指针仪表解决方案　　面对行业趋势与挑战，瑞萨双指针仪表系统带来创新解法。它可简化数值显示，即时直观呈现关键数据，让操作人员一目了然。系统具备宽输入电压特性，支持多类工业接口，可无缝融入各工业场景，提供精准模拟读数，满足多领域同步监测需求。　　整体架构由控制MCU、DC/DC降压转换器、通信收发器和HVPAK™可编程混合信号IC四大部分组成。　　控制部分采用瑞萨MCU RA2L1，它基于Arm® Cortex®-M23核心，是现今Arm® Cortex®-M系列中功耗最低的CPU之一。优化的制程和瑞萨低功耗工艺技术使其成为具有业界一流水平的超低功耗微控制器。RA2L1支持1.6V至5.5V宽电压工作，CPU时钟频率最高可达48MHz，并在运行和待机模式下均保持极低电流消耗，有效降低系统整体功耗。　　该产品配备增强型电容式触摸感应单元(CTSU2)、多种串行通信接口、高精度模拟电路与定时器，提供48引脚至100引脚的封装选择，便于根据应用灵活配置。　　此外，还可根据需要选择瑞萨的48MHz Arm® Cortex®-M23入门级USB通用微控制器RA2L2、100MHz Arm® Cortex®-M33入门级产品RA4E1，达到低功耗和优化功能集成的平衡。如果需要HMI，可选用48MHz Arm® Cortex®-M4及LCD控制器和电容式触控的RA4M1 32位微控制器。　　电源部分采用瑞萨RAA211805降压转换器，这是一款微型、易用、超低静态电流(IQ)的集成开关型稳压器，具有7V至80V的宽输入电压范围，提供固定5V/300mA输出，能够适应各种复杂的电源环境。该器件采用TSOT23-5封装，可提供全面的保护，包括输入欠压保护、输出过压保护、过流保护和过温保护，确保系统稳定可靠运行。　　瑞萨的通信收发器全面兼容各类串行通信接口需求：　　RS-485/422：采用RAA788155，为5V半双工、1Mbps差分收发器，具备±5kV EFT抗扰度和±16.5kV ESD防护，在嘈杂环境和长距离传输中确保可靠通信。　　RS-232：采用ISL4221E，QFN封装，支持+2.7V至+5.5V电源、250kbps速率，具备±15kV ESD防护，其掉电模式典型电流仅150nA，进一步提升系统通信的稳定性与兼容性。　　HVPAK™(SLG47105)是瑞萨的可编程混合信号IC，将混合信号逻辑与高压H桥功能集成于2mm × 3mm QFN封装中。其一次性可编程(OTP)非易失性存储器可存储用户定义的逻辑配置，并通过内部逻辑、I/O引脚与宏单元互连实现灵活定制。该器件能够以不同PWM频率与占空比驱动仪表的步进电机，兼具优异的热性能与紧凑尺寸，大幅节省系统空间。　　系统优势与应用领域　　瑞萨双指针仪表解决方案在系统设计上具备多方面的优势，其模拟仪表能够提供持续、即时且易于读取的直观数值显示，使操作人员无需依赖复杂界面即可快速掌握关键运行参数，而高集成度的多功能组件在减少物料数量的同时依然保持出色的性能表现，从而有效降低整体系统成本。　　方案中所采用的MCU具备业界公认的高能效与低功耗特性，并且全面兼容多种串行通信接口，这不仅提升了系统的通用性和灵活性，还为不同应用环境中的集成提供了便利条件;与此同时，HVPAK™的高度集成设计可通过不同的PWM频率与占空比灵活驱动仪表所需的步进电机，在紧凑的封装尺寸下仍然兼具优异的热性能，进一步优化了系统空间与可靠性。　　此外，RS-485/422收发器则提供了高等级的EFT与ESD防护功能，使其能够在嘈杂电磁环境和长距离传输场景下保持稳定运行，从而确保整机的长期可靠性。　　该解决方案的应用范围十分广泛，在汽车测量领域，它能够用于制动压力、机油压力及燃油压力等多项关键参数的监测;在工业设备与过程控制中，它可以实现对压力、温度、压差与液位等核心指标的实时显示与反馈;在医疗设备场景下，它同样适用于各类传感器输出的监测与控制，从而满足医疗系统对于精确性与可靠性的双重要求。　　为了帮助开发者快速完成设计与验证，瑞萨还提供样片、评估板、参考设计、配套软件以及完善的技术支持，使客户能够在缩短产品开发与测试周期的同时加快市场投放进程，从而凭借该双指针仪表方案实现多领域的同步监测与高效直观的显示体验。
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发布时间：2025-11-19 14:06 阅读量：381 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器
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瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器

　　11月12日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存时钟驱动器(RCD)。这款全新RCD率先实现了9600兆传输/秒(MT/s)的数据速率，超越当前行业标准。与瑞萨第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比，本次突破实现了大幅提升，为数据中心服务器的内存接口性能树立了全新标杆。　　瑞萨第六代DDR5 RCD的关键特性　　带宽较瑞萨第五代RCD提升10%(9600MT/s vs 8800MT/s)　　向后兼容第五代平台：提供无缝升级路径　　增强信号完整性与能效：支持AI、HPC，及LLM工作负载　　扩展的决策反馈均衡架构：提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整，实现卓越的裕量调谐　　决策引擎信号遥测与裕量调节(DESTM)：改进系统级诊断功能可提供实时信号质量指示、裕量可视化以及诊断反馈，以支持更高速度运行　　新型DDR5 RDIMM旨在满足人工智能(AI)、高性能计算(HPC)，及其它数据中心应用对带宽日益增长的需求。瑞萨在新型RDIMM的设计、开发与部署过程中发挥关键作用，协同包括CPU和内存供应商等在内的行业领军企业，及终端客户开展了深度合作。凭借在信号完整性与功耗优化领域的深厚积淀，瑞萨已位于DDR5 RCD领域的前沿。　　Sameer Kuppahalli, Vice President of Memory Interface Division at Renesas表示：“生成式AI的爆发式增长推动了系统芯片核心数量的激增，进而将内存带宽与容量的需求推向前所未有的高度，成为数据中心性能的关键驱动力。第六代DDR5寄存时钟驱动器充分彰显出瑞萨致力于内存接口创新、开拓前沿技术，并提供满足市场需求解决方案的坚定承诺。”　　Indong Kim, VP of DRAM Product Planning, Samsung Electronics表示：“三星与瑞萨在多代内存接口组件领域保持着紧密合作，包括成功完成Gen5 DDR5 RCD和PMIC 5030的认证。如今，我们很高兴将Gen6 RCD集成至DDR5 DIMM中，覆盖多个SoC平台，以满足AI、HPC，及其它内存密集型工作负载日益增长的需求。”　　供货信息　　RRG5006x第六代RCD专为满足下一代服务器平台的严苛要求而设计，具备卓越的性能、可靠性，与可扩展性。目前，瑞萨已开始向包括所有主流DRAM供应商在内的特定客户开放全新RRG5006x RCD样品，预计于2027年上半年启动量产。
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发布时间：2025-11-13 15:04 阅读量：381 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子新品RA8M2&RA8D2，高算力与图形显示MCU新标杆！
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瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2，高算力与图形显示MCU新标杆！

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。　　RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品，RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造，提供单核与双核配置，并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势，为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。　　RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM，相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址，同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用，还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外，RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机，可满足工业网络应用场景的需求。　　这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能，搭配大容量存储器与丰富的外设集，特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU，在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务，并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒，从而有效降低系统功耗。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线，专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全，且支持AI的嵌入式处理解决方案，助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新，缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时，能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本，体现了瑞萨对技术创新的持续承诺，助力客户打造更具前瞻性的设计。”　   　RA8D2特性集：专为图形与HMI应用优化　　RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能：　　高分辨率图形LCD控制器，支持1280×800显示分辨率，兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口　　集成2D绘图引擎，可卸载CPU图形渲染任务，支持图形基元处理　　多种摄像头接口选项，适用于摄像头与视觉AI应用：　　- 16位相机接口(CEU)，支持图像数据获取、处理，及格式转换　　- MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计，每通道速率达720Mbps　　- VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放，以及格式与色彩空间转换　　I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入，适用于音频与语音AI应用　　集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件，构成全面图形解决方案，并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)　　针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器，兼容emWin与GUIX解决方案，结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能　　与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解决方案，利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码　　RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性　　内核：1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33　　存储：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出　　模拟外设：两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器　　通信外设：双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口　　高阶安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护　　全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP，为应用开发提供高度灵活性。此外，现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建出广泛的“成功产品组合”，包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人，以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2025-10-23 11:30 阅读量：560 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子采用下一代功率半导体为800 伏直流AI数据中心架构赋能
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瑞萨电子采用下一代功率半导体为800 伏直流AI数据中心架构赋能

　　2025年10月13日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。　　随着GPU驱动的AI工作负载日益密集，数据中心功耗攀升至数百兆瓦级别，现代数据中心亟需兼具能效优化与可扩展性的电源架构。GaN FET开关为代表的宽禁带半导体，凭借其更快的开关速度、更低的能量损耗，及卓越的热管理性能，正迅速成为关键解决方案。此外，GaN功率器件将推动机架内800V直流母线的发展，在通过DC/DC降压转换器支持48V组件复用的同时，显著降低配电损耗，并减少对大尺寸母线排的需求。　　瑞萨基于GaN的电源解决方案特别适用于此类应用场景，支持高效且密集的DC/DC电源转换，工作电压范围覆盖48V至400V，并可通过选配叠加至800V。这些转换器基于LLC直流变压器(LLC DCX)拓扑结构，可实现高达98%的转换效率。在AC/DC前端，瑞萨采用双向GaN开关，以简化整流器设计并提升功率密度。同时，瑞萨的REXFET MOSFET、驱动器及控制器则为新型DC/DC转换器的物料清单(BOM)提供了有力补充。　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示：“AI正以前所未有的速度改变各行各业，电源基础设施必须同步快速演进，以满足激增的电力需求。依托我们全系列GaN FET、MOSFET、控制器及驱动器产品组合，瑞萨致力于以面向规模化应用的高密度能源解决方案，为AI的未来赋能。这些创新不仅带来卓越性能与能效，也具备支撑未来增长所需的可扩展性。”　　瑞萨电子已发布一份白皮书，深入探讨其在AI基础设施中支持800V配电的设备拓扑结构。　　瑞萨电源管理技术优势　　作为全球卓越的电源管理产品供应商，瑞萨电子近年来的平均年出货量超15亿颗，其中大量产品服务于计算行业，其余则广泛应用于工业、物联网、数据中心以及通信基础设施等领域。瑞萨拥有业界广泛的电源管理器件产品组合，在产品质量、效率及电池寿命方面表现卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨拥有数十年的电源管理IC设计经验，并以双源生产模式、业界先进的工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2025-10-17 15:31 阅读量：591 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子与奥海科技联合创新实验室正式揭牌，共拓高功率服务器电源技术新赛道
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瑞萨电子与奥海科技联合创新实验室正式揭牌，共拓高功率服务器电源技术新赛道

　　近日，瑞萨电子与东莞市奥海科技股份有限公司(以下简称“奥海科技”)联合创新实验室揭牌仪式在奥海科技总部隆重举行。联合创新实验室的成立标志着瑞萨电子与奥海科技围绕高功率电源技术的合作，正式迈向资源深度整合、技术协同攻关的实践新阶段，为双方后续实现技术突破、提升产品竞争力奠定坚实基础。　　合作动态瑞萨电子中国总裁 赖长青(左二)奥海科技研发副总 郭修根(右二)瑞萨电子中国区资深技术总监 郑军(左一)奥海科技董事会秘书 蔺政(右一)　　瑞萨电子与奥海科技双方核心团队出席联合创新实验室揭牌仪式。瑞萨电子中国总裁赖长青、中国区资深技术总监郑军，奥海科技研发副总郭修根、董事会秘书蔺政以及双方团队成员共同出席。此外，成之杰科技(Sotel)项目管理副总裁张永春受邀出席，共同见证这一重要时刻。双方代表深入交流合作规划，为联合创新实验室的未来发展凝聚共识。　　合作动态　　作为瑞萨电子深化与奥海科技合作的重要载体，联合实验室以“诚实互信、友好合作、互惠互利”为宗旨，瑞萨将依托自身在氮化镓(GaN)、微控制单元(MCU)、光耦等关键元器件领域的技术积累，与奥海科技在电源产品开发与产业化落地的丰富经验相结合，聚焦高功率服务器电源(PSU)、800V HVDC、直流变换(DCX)解决方案的核心研发任务，共同攻克技术难点，加快12KW服务器电源等前沿产品的开发速度，推动产品性能与性价比双重提升，进一步巩固瑞萨在半导体行业的技术领先地位。　　合作动态　　未来，瑞萨将持续深化与奥海科技的合作，在技术研发、产品迭代、市场推广等方面携手共进，充分整合双方资源优势，为全球客户提供更具竞争力的电源解决方案，共同推动高功率电源行业的创新发展。
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发布时间：2025-10-17 13:43 阅读量：484 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>数字耳镜：开启耳部健康精准检查诊断新时代
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瑞萨数字耳镜：开启耳部健康精准检查诊断新时代

　　在全球儿童健康领域，中耳炎等耳部感染及相关疾病始终占据着高发病率的显著位置，成为困扰无数家庭与医疗工作者的难题。精准、高效且微创的中耳道可视化检查技术，对于疾病的准确诊断与后续有效治疗而言，无疑具有至关重要意义。在此背景下，瑞萨开发出一款先进的数字耳镜(中耳镜)系统，为耳部健康检查带来了全新解决方案。　　灵活设计，满足多元需求　　此款数字耳镜系统在设计上充分考虑到不同场景下的使用需求，既可作为无线手持设备，让医生在检查过程中行动自如，不受线缆束缚;也能连接到显示台，摇身一变成为有线耳镜，提供稳定的操作环境。　　数字耳镜系统的可控摄像头尖端宛如医生的“智慧之眼”，可灵活调角深入耳道各处。集成白光LED照明灯恰似明亮的“探照灯”，提供充足均匀光线，提升可视度，助医生看清耳道细微结构。此外，设备能将高分辨率视频传至显示器或移动设备，实现对中耳精准检查，为诊断治疗提供可靠依据。　　卓越系统优势，助力精准诊断　　瑞萨数字耳镜解决方案优势显著，适用于耳镜、带摄像头耳垢清洁设备。其全高清视频显示屏支持H.264和H.265编码;双核或四核Arm Cortex®-A55 CPU实时输出清晰影像，助医生敏锐识别耳道异物、感染迹象，不放过细微病变。　　集成Wi-Fi/低功耗蓝牙®模块可实现视频的无线传输功能。医生只需将视频传输至智能手机或平板电脑上，就能随时随地进行移动设备检查，打破了时间和空间限制，大大提高了检查的便捷性和灵活性。　　板载SD卡可实现图像抓拍与视频录制，便于医生病历存档、记录整理及患者教育。系统还支持选配带Arm® Ethos™-U55 NPU的AI推理功能，能实时分析，快速识别病症，为诊断提供辅助，提升准确性与效率。　　核心部件协同，保障稳定运行　　数字耳镜系统的稳定运行离不开其核心部件——MPU、多通道电源管理IC、手持式电源系统、升降压稳定器(集成式FET)、LED背光驱动器以及低功耗Wi-Fi等的协同工作。　　MPU选用瑞萨RZ系列，含64位与32位型号RZ/G3E。它集成四核CPU与NPU，提升人机界面(HMI)应用能效、可靠性和安全性，还具备丰富功能，如GPU、视频编解码器等。1.8GHz的Cortex®-A55四核可并行运行HMI与边缘计算，搭配Cortex®-M33内核，可实现高性能与低功耗的融合。　　升降压稳定器(集成式FET)选用瑞萨ISL91127，是一款配备4.5A开关的高效稳压器。它采用瑞萨专有的降压-升压算法，能在输入电压接近输出电压时维持出色的电压调节，提供非常低的输出电压纹波。在2.5V至4.35V电池电压范围内，它可提供至少2A的连续输出电流(VOUT = 3.3V)，最大限度提高电池能量利用率，在所有负载条件下优化效率。　　多通道电源管理IC选用瑞萨高性能的RAA215300，它有9通道，支持DDR存储器，还集成充电器与实时时钟(RTC)，并适配多种内存供电接口。其内部多种组件，为系统级模块提供了集成度高、体积小的优质电源方案。　　瑞萨DA9168单节1.5A电池充电器BMIC，具有20mA端接电流、超低静流反向升压及I2C功能。作为可配置BMIC，它集成双LDO与反向升压，支持USB-OTG，小尺寸下静流消耗极低，适配空间受限的电池供电消费应用。　　电池电量计采用瑞萨RAJ240090GFP 3至8节串联锂离子电池电量计IC，并搭载瑞萨RL78 CPU内核，以多种低功耗模式在超低功耗运行中发挥高性能，为电池电量精准监测提供有力保障。　　瑞萨DA16600MOD超低功耗Wi-Fi+低功耗蓝牙™(LE)组合模块，集成DA16200 Wi-Fi SoC与DA14531蓝牙LE SoC，单模块设计，轻松助力设备实现长电池续航与低功耗运行。　　瑞萨ISL97671A是6通道45V双调光LED驱动器支持SMBus/I2C或PWM调光控制。它可驱动六路LED，输入4.5V-26.5V时输出最高45V，自举配置下3V输入也能输出至26.5V，为LED照明提供稳靠驱动方案。　　总之，这款先进的数字耳镜解决方案凭借其灵活的设计、卓越的系统优势以及核心部件的协同工作，为中耳炎等耳部感染及相关疾病的诊断和治疗带来了革命性的变化。它不仅提高了诊断的准确性和效率，还为患者提供了更加舒适、便捷的检查体验，有望成为未来耳部健康检查的主流工具，引领耳部医疗领域迈向新的高度。
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发布时间：2025-10-16 14:58 阅读量：460 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU
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瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

　　近日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0L1微控制器(MCU)产品群。该系列具备超低功耗特性，为电池供电设备及其他消费电子、家电、白色家电，及工业系统控制领域提供业界卓越的电容式触控解决方案，助力客户实现快速且经济的部署。　　瑞萨于2024年推出的RA0 MCU系列凭借其经济性与低功耗优势，赢得众多客户的青睐。RA0L1系列在延续这些优势的基础上新增电容式触控功能，使设计人员能够以极低成本打造响应灵敏、外观精美且低功耗的用户界面。　　RA0L1系列MCU拥有业界优异的功耗表现：工作模式下电流低至2.9mA，睡眠模式下仅0.92mA。此外，该系列还集成高速片上振荡器(HOCO)，具备同类产品最快的唤醒速度。快速唤醒功能使RA0L1 MCU能更长时间保持待机模式，且功耗降至微不足道的0.25μA，较其它解决方案电流消耗降低达90%。　　针对低成本优化的功能集　　RA0L1系列的功能集专为成本敏感型应用优化。其工作电压范围宽达1.6V至5.5V，客户在5V系统中无需额外配置电平转换器/稳压器。该系列MCU还集成多种通信接口、模拟功能、安全功能及安全机制，有助于降低客户BOM成本。产品提供包括4mm×4mm 24引脚QFN微型封装在内的多种封装选项。　　此外，新型MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可提升波特率精度，使设计人员无需使用独立振荡器。与业界其它HOCO不同，该振荡器在-40°C至125°C环境下均能保持这一精度。宽温特性让客户无需在回流焊后进行耗时且成本高昂的“微调”，即可简化热设计。　　瑞萨在电容式触控技术领域的卓越优势　　瑞萨提供业界优异的电容式触控技术，助力客户在各类系统中快速、经济地实现高品质触控界面。其自电容法可简化防水设计，相比互电容方案可降低设计复杂度。瑞萨的多频测量技术符合IEC61000-4-3的第4级标准，适用于需要较强效抗电磁干扰防护的医疗应用。此外，瑞萨还提供专用的电容式触控开发资源，包括QE for Capacitive Touch工具，可简化电容式按键的灵敏度调节，加速开发进程。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0L1融合了RA0系列MCU在功耗和成本效益方面的优势，以及我们卓越的电容式触控技术与工具。我们期待客户运用这些器件，创造出更多创新的触控界面解决方案。”　　RA0L1产品群MCU的关键特性　　内核：32MHz Arm® Cortex®-M23　　存储：最高64KB，集成代码闪存及16KB SRAM　　扩展温度范围：环境温度-40°C至125°C　　定时器：定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC　　通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C　　模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部基准电压　　HMI：电容式触控(最多24通道)、受控电流驱动端口(最多8个)　　安全特性：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护　　安全机制：唯一ID、TRNG、闪存访问窗口、闪存读保护　　封装：24/32/48引脚QFN、32/48引脚LQFP、20引脚LSSOP　　全新RA0L1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性。借助FSP，客户可简化与其它RA系列产品之间相互迁移的过程。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2025-10-13 14:15 阅读量：437 继续阅读>>

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